Bambu Lab, Strana 10

Silikónová objímka pre série X1 a P1P

Silikónová objímka pre série A1

Vysoko kvalitný silikónový návlek poskytuje vynikajúcu tepelnú izoláciu, odolnosť proti roztrhnutiu a chráni trysku pred ochladením aj ulipnutím plastu.

Kompatibilný s P1P aj X1.

Kompatibilný s A1 mini.

Navrhnutý pre prácu s tvrdšími materiálmi, ako je koža alebo silný kartón. Silné lepidlo zabezpečuje pevné držanie počas rezania.

Tento materiál je navrhnutý na jednoduchú tlač a bezproblémové odstraňovanie, čo zakaždým zaručuje bezchybné rozhranie podpory. Je plne kompatibilný so systémami AMS.  ...

Jednoduché odstránenie podpory Dokonalé rozhranie podpory Odporúčané pre PAHT-CF, PA6-CF, PET-CF, PA-GF atď. Dodáva sa s vysokoteplotnou cievkou na opakované použitie

Materiál na jednoduchú 3D tlač dočasných podpier Farba: biela Snadné odstranění Odporúčané pre všetky PLA    

Materiál na jednoduchú 3D tlač dočasných podpier Farba: prírodná Ľahké odstránenie Odporúčané pre  PLA aj PETG    

Vynikajúca priľnavosť prvej vrstvy, zvýšená odolnosť

Vynikajúca priľnavosť prvej vrstvy, zvýšená odolnosť

Vynikajúca priľnavosť prvej vrstvy, zvýšená odolnosť Kompatibilita: Bambu Lab P2S

Kábel FPC dosky TH spája pripojovaciu dosku extrudéra (doska rozhrania vpredu) a dosku TH (vzadu) na účely napájania a dátovej komunikácie.

Kábel TH Board FPC V9 spája hlavnú dosku TH a dosku rozhrania.