Bondtech Hotend Fix pre Raise3D Pro2

Výhody Bondtech  Hotend fix pre Raise3D Pro2

• Cenovo dostupný s dobrým pomerom cena/výkon
• Tepelný výkon Copperhead minimalizuje tepelné úniky
• Lepšia priľnavosť fólie s tryskami Bondtech CHT
• Vyššie prietoky pre PLA a iné neabrazívne materiály
• Kompatibilný s tryskami RepRap
• Jednoduchý a rýchly proces inštalácie
• Obsahuje merací nástroj na optimálne nastavenie hotendu

Raise3D Pro2 má vážny problém s produkciou tepla.

Najviac sú postihnuté tlačové úlohy s materiálmi s nízkou teplotou sklovitého prechodu. Čím dlhšie trvá tlač PLA alebo TPU, tým väčšia je pravdepodobnosť, že tlač zlyhá z dôvodu nedostatočného vytláčania alebo dokonca upchatia. Výtlačky zlyhávajú alebo sú vyrobené diely veľmi krehké.

Spoločnosť Bondtech vyvinula jednoduché a účinné riešenie tohto závažného problému.

• Základom riešenia je tepelná poistka Copperhead, ktorá zlepšuje odvod tepla a účinnejšie oddeľuje horúcu a studenú stranu tepelnej poistky
•  Nový tepelný blok bol navrhnutý a skonštruovaný spoločnosťou Bondtech tak, aby zabezpečil kompatibilitu so sériovými ohrievačmi, termistormi a silikónovými návleky a zároveň umožnil použitie tepelnej poistky Copperhead a širokých štandardných dýz RepRap
•   A napokon, dvojica dýz Bondtech CHT zvyšuje prietokovú kapacitu a zlepšuje priľnavosť vrstiev alebo umožňuje prevádzku dýz pri nižších teplotách

Súprava obsahuje:

•     2x Copperhead Bi-metallic Standard G2 Heat-break
•     2x mosadzná tryska CHT 0,4 s povrchovou úpravou Bondtech
•     2x Raise3D Hotblock Pro od Bondtech
•     8x nastavovacie skrutky M3x3
•     1x dištančný rámik pre Raise3D Hotblock Pro