3DXTECH STAT ESD-PLA čierná 1,75mm 750g

3DXSTAT ESD PLA

3DXSTAT ESD PLA je pokročilá zmes ESD-Safe určená na použitie v kritických aplikáciách, ktoré vyžadujú ochranu pred elektrostatickým výbojom (ESD). Vyrába sa pomocou špičkovej technológie viacstenných uhlíkových nanotrubičiek, najmodernejšej technológie miešania a precíznych procesov vytláčania. Cieľový povrchový odpor 107 až 109 ohmov.

Medzi výhody PLA patria:

• Ideálne na tlač bez vyhrievanej podložky, nie je potrebný kryt.
• Nízke zmrštenie, deformácia a jednoduchá tlač, PLA sa tlačí prakticky na všetkých stolových 3D tlačiarňach
• Veľmi nízky zápach, ideálny na tlač v domácom alebo kancelárskom prostredí.
• Krásna kvalita povrchu, vďaka ktorej vytlačené diely vyzerajú krásne
• Vyrobený z rastlín, vďaka čomu je PLA obnoviteľný biopolymér

Medzi výhody 3DXSTAT™ patrí:

• Konzistentná povrchová odolnosť
• Lepšie zachovanie rázov a predĺženie
• Nízka kontaminácia časticami
• Minimálny príspevok k odplyneniu a iónovej kontaminácii

Typické aplikácie ESD PLA zahŕňajú:

• Poloprevádzkové: HDD komponenty, manipulácia s wafermi, šablóny, puzdrá a konektory
• priemyselné aplikácie: doprava, meranie a snímanie

Cieľová vodivosť pre 3DXSTAT ESD PLA:

• 10^7 až 10^9 ohmov povrchového odporu na vzorke 3DP pomocou testovacej metódy koncentrického kruhu.
• Poznámka: Interné štúdie ukázali, že zvýšením teploty extrudéra možno dosiahnuť vyššie úrovne vodivosti. Podobne nižšie teploty extrudéra viedli k nižším úrovniam vodivosti. Každá tlačiareň je nastavená inak, rovnako ako sa líši geometria dielov. Preto si vyhraďte určitý čas na testovanie, aby ste pochopili, ako filament ESD PLA funguje vo vašej konkrétnej tlačiarni/aplikácii.

Povrchová vodivosť v závislosti od teploty extrudéra:

Povrchový odpor vytlačeného dielu ESD PLA sa mení v závislosti od teploty extrudéra tlačiarne. Ak napríklad vaše testovanie ukáže, že diel je príliš izolačný, potom zvýšenie teploty extrudéra povedie k zlepšeniu vodivosti. Preto možno povrchový odpor "vytočiť" nahor alebo nadol nastavením teploty extrudéra nahor alebo nadol v závislosti od údajov, ktoré ste získali na vašom diele.

Odporúčané nastavenia tlače:

• Extrudér: 210-240 °C.
• Teplota podložky: 23-60 °C
• Príprava podložky: Funguje lepidlo Magigoo Bed Prep a polyimidová páska 3DXTECH.
• Vyhrievaná komora: Nie je potrebná.
• Iné: Možno bude potrebné zvýšiť násobiteľ vytláčania na 1,15 alebo dokonca 1,2 a meniť rýchlosť ventilátora v rozmedzí 50-100 %.
• AquaTek™ X1 USM rozpustný vo vode je skvelý pre zložité diely.
• Pokyny na sušenie: Zásoby všetkých materiálov potrebných na výrobu: 65 °C po dobu 4 hodín.

• Technický list
• Bezpečnostní list